片式压敏电阻系列
H系列
所属分类: 片式压敏电阻系列
产品简介:本系列压敏为氧化锌半导体封装,产品体积小巧,SMD 型适用于高密度安装, 双向对称非线性 V-I 限压曲线, 优异的限压比和快速响应时间(<10ns), 较高的耐受冲击能力以及性能稳定性, 优秀的可焊性(Ni,Sn 镀层)。封装尺寸有0402,0603,0805,1206,1210,1812,2220几种,多在 DC-DC 端吸收电源线路雷电感应过电压及吸收线路自身产生的浪涌能量,一般用于二级防护。
产品详情
本系列压敏为氧化锌半导体封装,产品体积小巧,SMD 型适用于高密度安装, 双向对称非线性 V-I 限压曲线, 优异的限压比和快速响应时间(<10ns), 较高的耐受冲击能力以及性能稳定性, 优秀的可焊性(Ni,Sn 镀层)。封装尺寸有0402,0603,0805,1206,1210,1812,2220几种,多在 DC-DC 端吸收电源线路雷电感应过电压及吸收线路自身产生的浪涌能量,一般用于二级防护。



