所属分类: 塑封压敏电阻系列
产品简介:本产品采用热熔树脂封装,改善产品的设计空间,提供更高的产品通流量,在更高温下使用,在湿热条件下有更好的稳定性和可靠性,片式封装结构更适合回流焊和波峰焊。
本产品采用热熔树脂封装,改善产品的设计空间,提供更高的产品通流量,在更高温下使用,在湿热条件下有更好的稳定性和可靠性,片式封装结构更适合回流焊和波峰焊。